竈という字の書き順にこだわって筆で字を書いてみる。すると、バランスの良い字を書くことができる。
先日書き順に納得して、竈という字の上部は「空」下部は「カメという字に似ている字」などと軽い気持ちでブログに書いたが、上部は「空」ではなく、「ウ冠にハを書いてその下に土を書く」。“竈という字”は実は3段構成になっていたのだ。
積層CPU(中央演算処理装置)でインテルが新製品を投入したという。インテルは半導体の性能を左右する微細化で後れを取っている。チップに書き込む回路の線幅が小さくなるほどトランジスタの搭載量を増やせる。技術的に先頭を走るのは台湾積体電路製造（TSMC）である。TSMCは既に5ナノメートルの製品を米アップル向けに提供している。
一方インテルは7ナノメートルのCPU 開発に手間取り、5ナノの量産は22年になる見込み。こうしてインテルは窮地に陥っている。微細化に後れを取ったため競合に先駆けて3次元積層の技術を開発した。縦方向、立体的にチップを積み上げれば、同じ回路幅でも搭載可能なトランジスタを増やすことができるという道理だ。
12月8日の日本経済新聞の記事を引用する。「これまで「電源」「計算」「記憶」のそれぞれを担う機能を平面に並べていた。新製品では3階建ての家のように、チップを立体的に積み重ねた。配線による電力ロスがなくなるため、待機電力を9割減らせる。階層を1つ積み上げるごとにデータ処理のエネルギー効率が3倍になるという。」
積み上げるには積み重なる回路が一体になるために、上下を縦に貫通する電極も作らなければならない。正確に積み上げることが必要だ。さらに密度の高いチップの3階建てになるので積層チップ自身の放熱設計などいろいろな苦労があるようだ。。
竈という字は「設置環境」「材料」「火のネージメント」の3段重ねになっているのだろうか？竈自身が3つの要素をうまくまとめた傑作なのだと思う。
3次元積層チップのLCAの場合、一層ごとの積み上げと考えてみようか…。（C）
12月 23rd, 2020 at 8:33 AM
CPU等の集積回路の進化もめざましいものがありますね。どこまで小型化するのでしょうか。需要がある限り進化続けるのでしょうか。
なるほどですね。竈の字の構成をまじまじと眺めたことはありませんでした。漢字の成り立ちを深堀すると感動しますね。よくできていると思います。竈神社というところに２度ほど行ったことがありますが、今度行った時には漢字の歴史に感謝したいと思います。